邊界掃描測(cè)試（Boundary scan test）
邊界掃描測(cè)試發(fā)展于上個(gè)世紀(jì)90年代，隨著大規(guī)模集成電路的出現(xiàn)，印制電路板制造工藝向小，微，薄發(fā)展，傳統(tǒng)的ICT 測(cè)試已經(jīng)沒有辦法滿足這類產(chǎn)品的測(cè)試要求。由于芯片的引腳多，元器件體積小，板的密度特別大，根本沒有辦法進(jìn)行下探針測(cè)試。一種新的測(cè)試技術(shù)產(chǎn)生了，聯(lián)合測(cè)試行為組織（Joint Test Action Group）簡(jiǎn)稱JTAG 定義這種新的測(cè)試方法即邊界掃描測(cè)試。被國(guó)際電工委員會(huì)收錄為IEEE1149.1-1990 邊界掃描測(cè)試測(cè)試訪問端口和邊界掃描結(jié)構(gòu)標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定了進(jìn)行邊界掃描測(cè)試所需要的硬件和軟件。自從1990 年批準(zhǔn)后，IEEE 分別于1993 年和1995 年對(duì)該標(biāo)準(zhǔn)作了補(bǔ)充，形成了現(xiàn)在使用的IEEE1149.1a-1993 和IEEE1149.1b-1994。JTAG 主要應(yīng)用于：電路的邊界掃描測(cè)試和可編程芯片的在線系統(tǒng)編程。
邊界掃描的測(cè)試原理：

圖中所示，芯片與芯片緊密聯(lián)系著，IC與IC之間有大量的引腳關(guān)聯(lián)，通過(guò)JTAG接口4條線，在軟件的控制下，就可以將IC的每個(gè)引腳的狀態(tài)讀取出來(lái)。TDI 為數(shù)據(jù)輸入端，TMS為模式控制端，TCK為時(shí)鐘控制端，TDO為數(shù)據(jù)輸出端。當(dāng)芯片工作于邊界掃描模式下，芯片就像是一個(gè)可編程的芯片，每個(gè)引腳都可控制，讀寫。邊界掃描測(cè)試軟件發(fā)出的掃描數(shù)據(jù)通過(guò)端口TDI進(jìn)入IC,結(jié)合模式控制端口TMS和時(shí)鐘控制端口 TCK,一個(gè)掃描周期里，數(shù)據(jù)輸出端口就獲取一段邊界掃描測(cè)試掃描數(shù)據(jù)，邊界掃描測(cè)試通過(guò)分析比較輸入輸出數(shù)據(jù)等運(yùn)算，

就可以判斷IC引腳的狀態(tài)，不同模式，邊界掃描測(cè)試有不同的數(shù)據(jù)輸出，運(yùn)用不同的模式掃描，從而確定IC功能是否完好，焊接是否良好，是否有開短路。
邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)硬件要求：
1.電腦
2.TAP 接口
3.電源和夾具
邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)軟件要求：
1.JTAG驅(qū)動(dòng)編程軟件，比如JTAG,ONTAP,Gopel等
2.邊界掃描測(cè)試開發(fā)軟件：比如 Labview，VB，C++等系統(tǒng)集成開發(fā)軟件
邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)測(cè)試那些參數(shù)：
1.Interconnection test 交聯(lián)性測(cè)試
2.Link test 連接測(cè)試
3.Flash memory test 閃存IC測(cè)試
4.DDRAM test  隨機(jī)存儲(chǔ)器測(cè)試
5.通過(guò)JATG 進(jìn)行非JTAG器件測(cè)試
開發(fā)邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)需要那些文件：
PCBA是否可以用邊界掃描來(lái)測(cè)試，取決于PCBA上是否有支持JTAG功能的IC，除此之外，還需要提供如下基本文件：
1.BSDL file
2.Netlist
3.Schematic（circuit diagram）
邊界掃描測(cè)試系統(tǒng)方框圖：